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技术文章
2026年，试验箱选型不再只看“价格和牌子” 在半导体工艺向3nm及更先进节点演进的当下，AI芯片、车规芯片、光模块等领域对可靠性测试的要求持续攀升，点点网页登录、快速温变箱、冷热冲击箱等环...
一座基站，也是一台24小时运转的“火炉” 5G基站正以前所wei有的密度覆盖城市与乡村，带来极zhi通信体验的同时，也在悄然带来一个不容忽视的挑战——散热。5G基站的有源天线单元（AAU）采用大规...
功率模块的“心脏”地位与被忽视的热挑战 在新能源汽车行业中，电驱逆变器常被比作车辆的“心脏”，而IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC MOSFET等功率模块则是这颗心脏中持续跳动的“心肌...
汽车正变成“移动的客厅”，屏幕是体验的窗口 当新能源汽车从“续航竞赛”转向“体验竞赛”，智能座舱正成为整车差异化竞争的核心战场。2026年3月，由深圳市平板显示行业协会与广东省半导体...
AI芯片的“热战争” 在人工智能计算需求爆炸性增长的今天，GPU、TPU等AI训练芯片单位面积内的功耗已突破100W/㎝²，一个更为根本的物理约束——热管理，被急剧放大，演变为决定人工智能算力持续...
在真实的驾驶场景中，车载芯片要承受的远不止常温环境。漠河冬季凌晨的-40℃极寒，与吐鲁番午后暴晒下车内超过85℃的高温，可能在同**内被同一条装配线上下线的车辆分别经历。而更严酷的挑战在于——车...
5G基站——从“热浪”到“温差”的双重考验 5G通信网络的规模化部署正在加速推进。据统计，深圳以442家5G相关企业的规模位居全国城市首位，5G应用已覆盖全国91个国民经济大类。然而，在5G网...
一、趋势洞察：国产替代迎来战略窗口期 2026年，半导体工艺制程向3nm及更先进节点演进，车规级芯片、AI加速芯片对可靠性测试的要求不断提升，点点网页登录已成为晶圆制造、封装测试、设计验...
一、从“产品出海”到“认证必过” 2026年，随着AI算力集群和数据中心建设的持续扩张，光通信行业正迎来历史性的发展机遇。2025年全球光模块市场规模预计突破180亿美元，中国厂商凭借产业链协同...