part(元器件) 产品中可以拆装的最小可分辨专桉，如分立半导体器件、电阻、积体电路、焊点和连接器等。
assembly(组件) 设计成可装入某一单元并与类似或其他的元件一起工作，且由一定数量的元器件组成的组合件，如印製线路板元件、电源模组和磁心存贮器模组等。
unit(单元) 装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能完成一个特定功能或一组功能，并且可作为一个独立的部分从系统中更换，如自动驾驶仪的电脑和甚高频通讯设备的发射机。
equipment/system(设备或系统) 互连或组装在一起后，能执行完整功能的若干单元的总称，如飞行控制系统和通讯系统。
item(产品) 可以单独考虑的任一元件、单元、设备或系统的统称。
defect(缺陷) 产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点。
patent defect(明显缺陷) 用常规的检查、功能测试和其他规定的方法，而不需用环境应力筛选可发现的缺陷。
latent defect(潜在缺陷) 用常规的检查、功能测试和其他规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境应力筛选将其排除，则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来。
escaped defect(漏筛缺陷) 引入缺陷中用筛选和检测未曾发现，漏入到下一组装等级的部分。
defect density(缺陷密度) 一组(批)产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度。
part fraction defective(元器件缺陷率) 以百万分之一(ppm)为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例。
fallout(析出量) 在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数。
screenable latent defect(可筛选出的潜在缺陷) 现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷，定量筛选中可把故障率大于 的潜在缺陷作为要筛选出的潜在缺陷。
stress screening(应力筛选) 将机械应力、电应力和(或)热应力施加到产品上，以使元器件和工艺方面的潜在缺陷以早期故障形式析出的过程。
screen parameter(筛选参数) 筛选度公式中的诸参数，如振动量值，温度变化速率和持续时间等。
screening strength(筛选度) 产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时，该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率。
test detection efficiency(检测效率) 检测充分程度的度量，它是由规定检测程式发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值。
test strength of screening(筛选检出度) 用筛选和检测将缺陷析出的概率，它是筛选度和检测效率的乘积。
thermal survey(热测定) 使受筛产品处于规定温度下，并在产品内有关的部位测量其热回应特性的过程。有关部位可以是热惯性最大的部位，也可以是关键部位。
vibration survey(振动测定) 使受筛产品经受振动激励，并在产品内有关部位测量其振动回应特性的过程。有关部位可以是预计回应最大部位，也可以是关键部位。
selection/placement of screening(筛选的选择和安排) 系统地选择最有效的应力筛选并把它安排在适当的组装级上的过程。
yield(筛选成品率) 经筛选交收时，设备内可筛选出的潜在缺陷为零的概率。
应力筛选专门名词缩写词:
ESS：环境应力筛选
FBT：功能板测试仪
ICA：电路分析仪
ICT：电路测试仪
LBS：负载板短路测试仪
MTBF：平均故障间隔时间
温度循环循环数：
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元**採用10～20个迴圈(通常≧10)，元件级採用20～40迴圈(通常≧25)。
温变率：
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度迴圈的温度变化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min
c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min