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技術文章
AI技術的爆發式迭代正在重塑全球產業格局。大模型訓練、智算中心建設、自動駕駛研發——每一個賽道都在以前所wei有的速度推高算力需求。然而，算力攀升的背后，一個被長期低估的挑戰正日益凸顯：熱量。...
在環境可靠性測試領域，企業面臨的測試需求千差萬別：芯片研發需要小巧精準的桌面級設備，新能源電池包測試需要容納大尺寸樣品的大型箱體，而整機產品的可靠性驗證則需要人員可直接進入的步入式試驗室。...
低空經濟正成為培育新質生產力、打造萬億元級新興產業的核心賽道。“十五五”規劃綱要明確提出“推進低空經濟健康有序發展”，《政府工作報告》將低空經濟與集成電路、航空航天、生物醫藥并列列為新興支...
隨著新能源汽車滲透率持續攀升、智能座艙與自動駕駛技術加速落地，汽車已從傳統的機械載具演變為集電動化、智能化、網聯化于一體的移動計算平臺。單車電子元器件數量從數百個激增至數千甚至上萬個，域控...
一、芯片焊點可靠性：先進制程時代不可忽視的質量命門 隨著半導體工藝制程向14nm、7nm乃至更先進節點持續演進，芯片的集成度與復雜度呈指數級提升。在芯片從晶圓到封裝的完整制造鏈條中，焊點—...
在航空航天、汽車電子、半導體、新能源等尖duan制造領域，產品的環境適應性直接決定其可靠性與市場競爭力。快速溫變試驗箱作為環境可靠性測試的核心設備，通過向產品施加合理的溫度變化應力，使由元器件...
一、當標準箱體裝不下大型試件：一場高難度的溫場挑戰 在環境可靠性測試領域，有一個讓工程師們頗為頭疼的場景：精心設計的新能源電池包、整柜的AI服務器、乃至航天艙段，卻因為尺寸超...
在環境可靠性測試領域，一個普遍存在的矛盾日益凸顯：標準化的高低溫快速溫變試驗箱，往往難以完全匹配千差萬別的實際測試場景。從龐大的新能源電池包到精密的半導體芯片，從需要防爆的化工材料到集成多...