taptap点点手机北京帮您整理环境应力筛选温度变化温度循环规范标准列表
应力筛选规范：
MIL-202C-106、107 电子及电器部件试验方法标准
MIL-781 可靠性试验方法手册
HB/Z213 机载电子设备环境应力筛选指南
HB6206 机载电子设备环境应力筛选方法
JESD22-A109-A 器密试验方法
TE000-AB-GTP-020 环境应力筛选要求与 海 军电子设备应用
CFR-Title 47-Chapter I-68.302 美国联邦通讯委员会环境模拟
GJB/Z34 电子产品定量环境应力筛选指南
HB/Z213 组件级环境应力筛选
温度循环：
EC 68-2-14 温度变化
MIL-STD-2164 电子设备环境应力筛选方法=GJB1032-1990
GJB1032-1990 电子设备环境应力筛选方法
DOD-HDBK-344 电子设备环境应力筛选=GJB/Z34-1993
NABMAT-9492 美军 海 军 製造筛选
JIS C5030 热循环试验
零件预烧试验：
MIL-STD-883,Method 1008 预烧
MIL-STD-883,Method 1015 (IC类预烧)
MIL-STD-750,Method 1038 (二极体类预烧)
MIL-STD-750,Method1039 电晶体类预烧)
MIL-STD-883,Method 1010 温度循环
MIL-M-38510 军 用 微型电路的一般规格
MIL-S-19500 半导体器件要求和特点
系统预烧：
MIL-781 可靠性设计鉴定与生产接收试验
MIL-810 美国军标环境工程考虑和实验室试验