在芯片生产制造过程中，芯片通电工作时会产生一定热量，为避免芯片温度过高引发过载失效，通常需要开展耐高温性能检测。传统试验设备存在一定短板：升降温速率有限，芯片测试结束后设备本体余热较高，影响连续测试效率；同时难以对元器件实现精准、均匀控温，容易造成测试数据离散、重复性差。 广东宏展 LabCompanion 温度循环测试机能够快速构建稳定交变温度环境，适合大批量温度循环可靠性验证，标准温度区间 - 40℃ ~ +150℃，拓展机型可达 - 70℃ ~ +200℃，广泛应用于网络通信芯片行业。
LabCompanion 温度循环测试机通信芯片高低温冲击测试案例
广东宏展合作客户为网络通信芯片供应商，产品广泛应用于网络通讯市场，包括网络设备、数据中心、存储工业等。芯片温度测试要求：-40℃~120℃或 - 55℃~125℃，并且在低温 - 40℃或 - 55℃、常温 25℃、高温 125℃三个温度区间持续 5~10 分钟循环测试。经宏展技术方案推荐，选用 LabCompanion TS-180 温度循环测试机，满足通信芯片快速高低温循环冲击测试需求。
LabCompanion TS-180 温度循环测试机主要技术参数
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型号：TS-180
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工作室容积：180L
温度范围 ℃：-40 ~ +150（50Hz），拓展温区可达 - 70℃ ~ +200℃
变温速率：5～25℃/min（线性可调）
温度精度：±1.0℃，整机可溯源 CNAS 计量校准
温度显示分辨率：0.1℃
温度传感器：T 型或 K 型热电偶（支持 DUT 试样外接测温）
结构设计：防静电结构，搭载二元复叠式制冷系统，无需 LN₂或 CO₂辅助冷却
远程控制：Ethernet、IEEE 488、RS232
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与传统普通点点网页登录对比，LabCompanion 温度循环测试机主要优势：
1. 温变速率优异，支持 5~25℃/min 线性可调，快速完成高低温交变工况切换
2. 温控精度：±1.0℃，箱内温度均匀性良好
3. 实时监测待测元件真实温度，可依据试样测温动态调整程序参数
4. 搭配专用测试工装后，可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一个单 IC（模块）单独开展高低温冲击，而不影响周边其它器件
5. 适配测试机平台 load board 上 IC 温度循环 / 冲击验证；传统普通高低温箱很难实现此类针对性单点差异化测试
6. 可为整块集成电路板提供稳定、准确且快速的高低温模拟环境
广东宏展 LabCompanion 系列温度循环试验机，极限拓展温度范围 -70 ℃ ~ +200 ℃，整机防静电工业结构设计，搭载二元复叠式风冷制冷系统，不需要 LN₂或 CO₂辅助冷却；温度显示精度：±0.5℃，计量可溯源 CNAS 校准，整机通过 ISO 9001、CE、RoHS 认证。LabCompanion 设备适用于 RF 射频，微波，电子元器件，功率器件，通信芯片等温度可靠性测试，满足芯片特性验证和故障分析的需求。
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