存储器芯片是半导体存储产品核心，属于电子系统中负责数据存储的关键元器件。存储芯片出厂前需要验证芯片在快速温度交变过程中的稳定性。广东宏展 LabCompanion 温度循环测试机可实现宽域温度循环冲击试验，满足 Flash 及 DRAM 存储器研发设计需求，为存储芯片提供稳定可靠的温度测试环境。
存储芯片高低温冲击测试案例
某国内知名存储芯片设计公司，主营产品 Flash 及 DRAM 存储器 推荐机型：LabCompanion TS-180 温度循环测试机 配套设备：可搭配爱德万 Advantest 内存 IC 测试系统 测试目的：研发阶段验证存储芯片运行特性，同时可用于失效芯片在不同温度条件下快速故障诊断。
存储芯片高低温测试方法 利用 LabCompanion 试验机程序设定温度区间开展循环试验，快速验证极限温度工况下芯片运行特性，如电压、电流等参数变化；设备支持 DUT 试样测温模式，可外接 T/K 型热电偶采集芯片表面真实温度，精准监控试样达到预设温度；适用于闪存、内存、eMMC 等各类存储器件高低温可靠性验证。
LabCompanion TS-180 技术参数
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项目
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TS-180
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工作室容积
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180L
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温度范围℃
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-60 ~ +150（50Hz）
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温变速率
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5～25℃/min 线性可调
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温度精度
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±1.0℃，整机可溯源 CNAS 计量校准
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温度显示分辨率
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0.1℃
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温度传感器
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T 型或 K 型热电偶（支持 DUT 外接测温）
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远程控制
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Ethernet、IEEE 488、RS232
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广东宏展 LabCompanion 系列温度冲击试验机，温度范围 -60 ℃ ~ +150 ℃，整机防静电工业结构设计，搭载二元复叠式风冷制冷系统，不需要 LN₂液氮或 CO₂辅助冷却；温度显示精度：±0.5℃，计量可溯源 CNAS 校准，整机通过 ISO 9001、CE、RoHS 认证。LabCompanion 设备适用于 RF 射频，微波，电子元器件，功率器件，存储芯片等温度测试，满足芯片特性验证和故障分析的需求。
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