压力传感器 MEMS 是由微加工技术制备，特征结构在微米尺度 1μm~0.1mm 范围，集成有微传感器，微致动器，微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统。80% 以上的 MEMS 采用硅微工艺进行制作，并且需要在特定压力之下快速进行不同温度点的性能测试。广东宏展 Lab Companion 温度冲击试验机搭配压力机作为常用温测解决方案，广泛应用于 MEMS 器件性能验证测试。

压力传感器 MEMS 高低温测试方法：

1. 将待测 MEMS 器件放置于压力机工装腔体内部

2. 启动 Lab Companion 温度冲击试验机，按照试验方案升温、降温至所需测试温度点

3. 调节压力机，设定目标压力值

4. 使用配套测试仪器采集微传感器器件在该温度、压力工况下各项电气参数

5. 切换下一目标温度点，重复第 2、3、4 项操作，完整记录多温区下的试验数据

Lab Companion TS-180 温度冲击试验机技术参数

与传统普通点点网页登录对比，Lab Companion 温度冲击试验机主要优势：

1. 温变速率区间更广，支持 5~25℃/min 线性自定义升降温，交变效率更高

2. 箱内温度均匀性优异，温控精度稳定 ±1.0℃，保障多点测试一致性

3. 支持 DUT 外接热电偶实时监测待测元件真实温度，可依据试样温度动态调整试验程序

4. 搭配定制测试工装后，可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一个单 IC（模块），单独开展高低温冲击，而不影响周边其它器件

5. 适配测试平台 load board 上 IC 温度循环 / 冲击验证；传统普通高低温箱难以实现此类针对性单点差异化测试

6. 可为整块集成电路板、MEMS 传感模组提供稳定、精准且快速交变的高低温试验环境

广东宏展 Lab Companion 系列温度冲击试验机，温度范围 -60 ℃ ~ +150 ℃，整机防静电工业结构设计，搭载二元复叠式风冷制冷系统，不需要 LN₂液氮或 CO₂辅助冷却；温度显示精度：±0.5℃，计量可溯源 CNAS 校准，整机通过 ISO 9001、CE、RoHS 认证。Lab Companion 设备适用于 RF 射频，微波，电子元器件，功率器件，MEMS 传感器、通信芯片等温度可靠性测试，满足器件特性验证和故障分析的需求。

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