壓力傳感器 MEMS 是由微加工技術制備，特征結構在微米尺度 1μm~0.1mm 范圍，集成有微傳感器，微致動器，微電子信號處理與控制電路等部件的微型系統。80% 以上的 MEMS 采用硅微工藝進行制作，并且需要在特定壓力之下快速進行不同溫度點的性能測試。廣東宏展 Lab Companion 溫度沖擊試驗機搭配壓力機作為常用溫測解決方案，廣泛應用于 MEMS 器件性能驗證測試。

壓力傳感器 MEMS 高低溫測試方法：

1. 將待測 MEMS 器件放置于壓力機工裝腔體內部

2. 啟動 Lab Companion 溫度沖擊試驗機，按照試驗方案升溫、降溫至所需測試溫度點

3. 調節壓力機，設定目標壓力值

4. 使用配套測試儀器采集微傳感器器件在該溫度、壓力工況下各項電氣參數

5. 切換下一目標溫度點，重復第 2、3、4 項操作，完整記錄多溫區下的試驗數據

Lab Companion TS-180 溫度沖擊試驗機技術參數

與傳統普通高低溫試驗箱對比，Lab Companion 溫度沖擊試驗機主要優勢：

1. 溫變速率區間更廣，支持 5~25℃/min 線性自定義升降溫，交變效率更高

2. 箱內溫度均勻性優異，溫控精度穩定 ±1.0℃，保障多點測試一致性

3. 支持 DUT 外接熱電偶實時監測待測元件真實溫度，可依據試樣溫度動態調整試驗程序

4. 搭配定制測試工裝后，可針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一個單 IC（模塊），單獨開展高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件

5. 適配測試平臺 load board 上 IC 溫度循環 / 沖擊驗證；傳統普通高低溫箱難以實現此類針對性單點差異化測試

6. 可為整塊集成電路板、MEMS 傳感模組提供穩定、精準且快速交變的高低溫試驗環境

廣東宏展 Lab Companion 系列溫度沖擊試驗機，溫度范圍 -60 ℃ ~ +150 ℃，整機防靜電工業結構設計，搭載二元復疊式風冷制冷系統，不需要 LN₂液氮或 CO₂輔助冷卻；溫度顯示精度：±0.5℃，計量可溯源 CNAS 校準，整機通過 ISO 9001、CE、RoHS 認證。Lab Companion 設備適用于 RF 射頻，微波，電子元器件，功率器件，MEMS 傳感器、通信芯片等溫度可靠性測試，滿足器件特性驗證和故障分析的需求。

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